盘点:2020年2月软硬件创业公司融资事件

2021-04-01上一篇 : |下一篇 :

盘点:2020年2月软硬件创业公司融资事件 资讯 第1张

据麦姆斯咨询报道,今年2月,14家创业公司完成了金额共计10亿美元的融资事件。人工智能(AI)领域吸引了最大规模的投资,其中两家人工智能硬件公司和一家自动驾驶公司共计获得了上亿美元的融资。除此之外,半导体制造和测试设备领域也受到了投资者的青睐,尤其是EUV光刻和先进封装技术领域。

汽车领域:自动驾驶相关产业热度不减

中国自动驾驶公司小马智行(Pony.ai)完成4.62亿美元的B轮融资,投资方包括丰田(Toyota)、红杉资本(Sequoia Capital)和北京昆仑科技有限公司。仅丰田就出资4亿美元,这是双方2019年建立的业务合作关系的延伸。自2018年底以来,小马智行就一直在广州进行自动驾驶出租车(Robotaxi)项目的测试,并于2019年底在美国加州弗里蒙特推出了Robotaxi服务。

同样在自动驾驶领域,总部位于芬兰埃斯波的自动驾驶初创公司Sensible 4获得了700万美元的A轮融资,用于开发专用于应对雪、雾和大雨等恶劣天气条件的全栈自动驾驶软件。本轮融资的第一阶段由NordicNinja VC和伊藤忠商事株式会社(ITOCHU Corporation)领投。Sensible 4此前与日本零售商无印良品(MUJI)合作发布了一款全天候自动驾驶巴士,并计划将其建造成车队。

激光雷达厂商Cepton Technologies在C轮融资中获得了由日本株式会社小糸制作所(Koito Manufacturing,以下简称“小糸”)领投的5000万美元。除了高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车应用之外,这家总部位于加州圣何塞的公司还计划将其无任何镜面和旋转部件的激光雷达技术应用于智能交通系统、安防、人群分析和工业机器人。作为交易的一部分,小糸(汽车照明系统一级供应商)将采用Cepton提供的关键部件,获得制造和销售Cepton面向汽车激光雷达传感器设计的非独家版权。本轮交易让Cepton的总融资金额达到近1亿美元。

比利时初创公司IVEX筹集了120万欧元(约合130万美元)的种子资金用于软件开发,该软件可以评估自动驾驶软件所做的决策是否符合安全要求,同时为汽车制造商提供了自动驾驶汽车开发阶段的验证工具。PMV、Noshaq、The Faktory、Marc Jacobs和SPDG共同参与了投资。该公司的客户有雷诺(Renaul)和上汽集团,并与农业设备制造公司凯斯纽荷兰(Case New Holland)达成了合作协议。IVEX隶属比利时鲁汶大学(KU Leuven University),总部位于海弗莱。

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物联网领域:音频、蓝牙、传感器等技术受欢迎

音频技术公司DSP Concepts在B轮融资中筹集了1450万美元,由台杉投资(Taiwania Capital)领投,宝马集团旗下的风险投资公司BMW iVentures、联发科投资(MediaTek Ventures)、保时捷数字(Porsche Digital)、Innovation Growth Ventures /索尼创新基金(Sony Innovation Fund)和安谋物联网基金(ARM IoT Fund)参投。该公司的跨平台音频处理引擎旨在通过构建模块库为连接设备集成高质量音频和语音界面设计。DSP Concepts总部位于加州圣克拉拉,已累计融资2450万美元。

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半导体初创公司Wiliot在B轮融资中筹集了2000万美元,用于开发无电池蓝牙芯片和物联网设备管理云。诸如环境射频能量采集器、温度和运动传感器、安全传感器、ARM Cortex M0 +和蓝牙发射器等芯片都可以与Wiliot设计的蓝牙标签集成到一起,并贴装于日常零售产品。最新一轮融资由Vintage Investment Partners领投,Verizon Ventures、NTT DOCOMO Ventures、Maersk Growth和百事公司(PepsiCo)参投。本轮融资让Wiliot募集的总投资额达到6900万美元。这家公司总部位于以色列特拉维夫,目前正与特定客户合作,产品计划于2021年全面上市。

工业物联网初创公司FogHorn在由LS Corp领投的D轮融资中获得了2500万美元,戴尔科技资本(Dell Technologies Capital)、英特尔投资(Intel Capital)、沙特阿美(Saudi Aramco Energy Ventures)、霍尼韦尔风险投资(Honeywell Ventures)、通用电气风险投资(GE Ventures)、罗伯特•博世风险投资(Robert Bosch Venture Capital)、March Capital Partners和Darling Ventures参投。FogHorn总部位于加州森尼韦尔,为边缘分析和机器学习提供工业物联网平台,包括实时分析各种传感器数据流,在工业界拥有广泛的客户群。该公司已累计融资7250万美元。

UltraSense在B轮融资中筹集了2000万美元,用于开发3D超声波用户界面技术。该公司总部位于加州圣何塞,其超声波传感器SoC可以通过任何厚度的金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等材料实现触摸感应,为智能手机、汽车、物联网、医疗和家用电器中的虚拟按键带来了全新的设计可能。本轮融资由Artiman Ventures和罗伯特•博世风险投资领投,Abies Ventures、日本旭化成株式会社(Asahi Kasei Corporation)、惠友资本(Hui Capital)和索尼创新基金(Sony Innovation Fund)参投。

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《医疗、工业和消费类应用的超声波传感技术》

人工智能硬件领域:成熟型企业是赢家

人工智能芯片初创公司SambaNova System完成2.5亿美元的C轮融资,用于加速其软件定义的人工智能硬件开发,该轮融资由贝莱德集团(BlackRock)领投,GV、英特尔投资、华登国际(Walden International)、WRVI Capital和Redline Capital参投。SambaNova总部位于加州帕洛阿托,其集成硬件和软件解决方案具有可重新配置的数据流架构,使应用能够驱动优化的硬件配置。该公司已累计融资4.56亿美元。

Graphcore是一家面向人工智能和机器学习应用的处理器制造商,在新一轮扩大的D轮融资中,该公司从Baillie Gifford、Mayfair Equity Partners和M&G Investments等新投资者,以及Merian Chrysalis等现有投资者筹集了1.5亿美元。此前,该公司在2018年底完成了2亿美元的D1轮融资,其累计融资金额已达到4.6亿美元。Graphcore总部位于英国布里斯托尔,于2019年实现从研发阶段到量产阶段的跨越,为微软Azure(Microsoft Azure)推出了智能处理单元(IPU)人工智能加速器,并与戴尔(Dell)合作推出了基于IPU的服务器。

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《消费类人工智能计算技术及市场趋势-2019版》

《汽车人工智能计算技术及市场趋势-2019版》

半导体制造和测试领域:波澜不惊

为极紫外(EUV)光刻提供金属氧化物光刻胶的制造厂商Inpria,在由JSR Corporation领投的C轮融资中筹集了3100万美元。SK海力士(SK Hynix)和TSMC Partners也全面加入了现有投资者法国液化空气创投公司(Air Liquide Venture Capital ALIAD)、Applied Ventures、英特尔投资和三星创投公司(Samsung Venture Investment Corporation)的行列。Inpria累计融资6780万美元,其总部位于俄勒冈州科瓦利斯,于2007年脱离俄勒冈州立大学(Oregon State University, OSU)。Inpria的关键技术是氧化锡纳米团簇,该技术可提供最佳的EUV吸收并降低光子散粒噪声,从而提高图案分辨率。

太赫兹光谱及成像应用公司TeraView获得了600万美元的风险投资,用于开发其太赫兹检测系统,已累计融资3250万美元。这家位于英国剑桥的公司,其电光太赫兹脉冲反射仪(EOTPR)可为2.5D和3D先进封装技术、扇出型封装和微机电系统(MEMS)提供无损的缺陷检测。Wonik Investments、Pathfinder H和Ingenious参投了最新一轮融资。TeraView于2001年4月脱离东芝(Toshiba Corporation)剑桥研究实验室,该公司还生产测量油漆和涂层厚度(如汽车喷漆)的系统以及用于研究和药物检测的设备。

Hprobe在由高科技公司Gründerfonds领投的种子轮融资中获得了200万欧元(约合220万美元),用于进一步开发表征和测试磁性器件的自动测试设备,涉及器件有磁性存储传感器(MRAM),包括自旋转移矩(STT)、自旋轨道矩(SOT)和压控磁各向异性(VCMA),以及磁传感器(如TMR传感器)。其他投资者包括ITIC、TEL Venture Capital和BNP Paribas Développement。Hprobe在其开发的设备中采用了TEL(东电电子)的自动探针台,TEL也将其销售网络服务于Hprobe的开发工作。Hprobe总部位于法国格勒诺布尔,于2017年脱离自旋电子学研究实验室SPINTEC。

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《磁阻式随机存取存储器(MRAM)技术及市场-2019版》

注塑结构电子产品制造公司TactoTek在由Nordic Option和Valeado领投的C轮融资中筹集了2300万欧元(约合2540万美元)。TactoTek的IMSE平台将3D注塑成型的印刷电子产品和标准电子元件集成并封装在一起。该公司位于芬兰奥卢,其解决方案包括车载控制面板和可穿戴设备,目前已累计融资7020万美元。

两图帮您看懂2020年2月的融资热点

不可忽视的软件领域:表现不俗!

网络安全初创公司在2月份的表现不俗,有33家公司共计筹集了11亿美元。

云网络安全公司Netskope在G轮融资中筹集了3.4亿美元资金,其采用以数据为中心的云安全解决方案,为在云中创建和公开非托管的云应用程序和个人设备的数据提供保护。SentinelOne完成了2亿美元的新一轮融资,其企业安全平台利用人工智能提供动力,该平台可检测和处理各种威胁。合规解决方案公司OneTrust筹集了2.1亿美元用于隐私管理和帮助营销人员遵守《通用数据保护条例》(General Data Protection Regulation, GDPR)。

69家使用人工智能和机器学习的公司共计筹集了9.7亿美元。投资规模最大的是医疗保健领域,有8家公司共计筹集了1.79亿美元;在数据分析领域,有9家公司共计筹集了2亿美元;在广告与客户互动领域,有8家公司共计筹集了1.04亿美元。

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